HiSilicon به عنوان زیرمجموعه شرکت هوآوی به عنوان برند فعال در زمینه تولید نیمه‌هادی و چیپست موفق شد در زمینه عرضه پردازنده‌های ویژه گوشی‌های هوشمند در چین، از کوالکام پیشی بگیرد.
بر اساس گزارش‌های منتشر شده در سه ماهه اول سال ۲۰۲۰ میلادی، HiSilicon موفق شده ۲۲.۲۱ میلیون پردازنده ویژه گوشی‌های هوشمند را به بازار عرضه کند. این آمار و ارقام توسط شرکت تحقیقاتی CINNO و در جدیدترین گزارش ماهیانه از وضعیت صنعت تولید نیمه‌هادی در چین منتشر شده است. HiSilicon در سه‌ماهه اول سال گذشته میلادی ۲۲.۱۷ میلیون پردازنده مخصوص گوشی‌های هوشمند تولید کرده بود. اگرچه این رقم افزایش جزئی میزان تولیدات این شرکت را در مقایسه با سال گذشته میلادی نشان می‌دهد اما از این جهت اهمیت دارد که HiSilicon را به تنها برند این بازار تبدیل کرده که در مقایسه با سال قبل میزان تولیدش کاهش نداشته است.
این میزان تولید باعث شده زیرمجموعه فعال هوآوی در زمینه تولید تراشه گوشی‌های هوشمند، سهم ۴۳.۹ درصدی را از این بازار به خود اختصاص دهد. این رقم در مقابل سهم ۳۶.۵ درصدی HiSilicon از بازار در مدت مشابه سال گذشته میلادی قرار می‌گیرد. نکته قابل توجه پیش گرفتن HiSilicon از Qualcomm برای اولین بار در تاریخ است؛ سبقتی که باعث شده HiSilicon به عنوان بزرگ‌ترین تأمین‌کننده تراشه گوشی‌های هوشمند در چین شناخته شود.
عملکرد پایدار HiSilicon در شرایطی به ثبت رسیده که بازار گوشی‌های هوشمند در چین همچنان با تاخیر در عرضه محصولات به دلیل شیوع کرونا دست و پنجه نرم می‌کند. بر اساس گزارش ماهیانه آکادمی فناوری اطلاعات و ارتباطات چین که در ماه جاری منتشر شده، میزان عرضه گوشی‌های هوشمند در این کشور در سه‌ماهه اول سال ۲۰۲۰ میلادی با کاهش ۳۴.۷ درصدی، به ۴۷.۷ میلیون دستگاه رسیده است.
گزارش CINNO حکایت از آن دارد که روند مشابهی را در زمینه عرضه چیپست‌های ویژه گوشی‌های هوشمند شاهد هستیم. مجموع عرضه تراشه‌های گوشی‌های هوشمند در کشور چین، کاهش ۴۴.۵ درصدی را در سه ماهه اول سال ۲۰۲۰ میلادی، در مقایسه با مدت مشابه در سال گذشته داشته است.
شرکت آمریکایی کوالکام که مدت‌ها پیشتاز این بازار بوده، با کاهش میزان عرضه پردازنده‌های موبایلی از ۳۷.۸ درصد در سال گذشته میلادی به ۳۲.۸ درصد در سه ماهه اول سال ۲۰۲۰ میلادی، به جایگاه دوم سقوط کرده و MediaTek هم با سهم ۱۳.۱ درصد از بازار در سال جاری، در مقایسه با میزان ۱۴ درصدی سهم از بازار در سه ماهه اول سال گذشته میلادی در جایگاه سوم قرار گرفته است.
هوآوی به دلایل مختلف به تازگی تولید چیپ‌های طراحی شده توسط متخصصان HiSilicon را از TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co) به سمت برند مستقر در شانگهای یعنی SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corp) برده است. یکی از دلایل این تغییر تلاش واشنگتن برای آماده‌سازی قوانین جدیدی است که بر اساس آن شرکت‌های خارجی که از تجهیزات تولید تراشه آمریکایی استفاده می‌کنند، باید پیش از تامین چیپ‌های مورد نیاز هوآوی، گواهی ویژه‌ای را از مراجع قانونی ایالات متحده آمریکا دریافت کنند.
در حال حاضر بیش از ۹۰ درصد گوشی‌های هوشمند هوآوی در چین، از پردازنده‌های HiSilicon استفاده می‌کنند. با این وجود رن ژنگفی موسس هوآوی در مصاحبه‌‌ای با Yahoo Finance اعلام کرد این شرکت به استفاده از چیپ‌های تولیدی از شرکت‌های آمریکایی نظیر اینتل و کوالکام، تا زمانی که قوانین اجازه می‌دهند ادامه خواهد داد.
